上海智能建筑展,東軟載波表現亮眼

發布日期:2019-09-07

9月3日,期待已久的第十三屆上海國際智能建筑展覽會于上海新國際博覽中心W3W4展廳正式拉開序幕,本次展會全方位呈獻了智能建筑和智能家居領域的嶄新技術、創新產品及解決方案,涵蓋物聯網 (IoT)、人工智能 (AI)、大數據、機器人、智能辦公、智慧停車、家居及安防、暖通、節能、5G、智能小區和城市等多個領域,為智能建筑及智能家居行業打造了一個自我展現和相互交流的平臺。

隨著行業越趨成熟,配合物聯網丶大數據丶云計算等技術的發展,智能建筑行業向更節能環保丶萬物互聯與可持續發展的大方向邁進,建筑物內各系統之間的聯動和集成化程度將不斷提升,未來的建筑物不再只是冷冰冰的鋼筋水泥,而是成為各種技術和系統有機結合的一個整體。

在這種大背景下,東軟載波緊跟行業發展大勢,將人工智能(AI)和物聯網(loT)相結合,打造成熟的智能建筑及智能家居解決方案。本次展會,東軟載波展臺位于W3號館C17展位,為參觀者帶來了東軟載波自主開發的成熟智能建筑和智能家居系統解決方案,包括照明、遮陽、暖通、能源管理等智能系統及其終端產品,從用戶實際需求出發,提供最安全、最便捷、最可靠、最穩定的智能系統。

本次展會東軟載波帶來的另一大亮點便是最新開發4寸智能終端系列產品。東軟載波4寸智能終端配有黑、白、金三色金屬邊框和全面屏設計,外觀精簡大氣;設備內置超高速處理器,支持電力線載波通信及多情景模式控制,能夠滿足照明、遮陽、暖通等智能系統的控制需求;與此同時,4寸智能終端還具備網關功能,一設備多用。眾多因素綜合在一起,不難理解其為什么能夠成為眾多參展產品中的焦點。

上海微電子本次展會也帶來了針對智能門鎖解決方案所開發的ES8P5088(主控)芯片ES7P2023(觸控芯片),針對控住觸摸開關多開發的HR7P2023芯片,幾款芯片比起以往芯片具有更強的抗干擾能力,能夠全方位提升設備操控性能,增加設備電池使用壽命,得到了國內外參展者的廣泛關注。

與本屆智能建筑展同期舉辦的還有上海國際智能家居展覽會和上海國際照明展,三展聯動使得展會現場人頭攢動。展會期間,前來東軟載波展臺洽談以及咨詢產品信息的參觀者絡繹不絕,大家對于東軟載波基于成熟電力線載波通信技術所打造的智能建筑、智能家居系統有著一致的認同感。

2019上海國際智能建筑展將持續至9月5日,東軟載波將W3展館C17展位繼續與您分享我們的智能建筑及智能家居系統解決方案,同您一起打造屬于您的專屬智能系統。


展會名稱:2019上海國際智能建筑展覽會

展會時間:2019年9月3-5日

展會地點:上海?新國際博覽中心

展會地址:上海浦東新區龍陽路2345號

展位號:     W3館C17展位